層數：8L
類(lei)型(xing)：HDI PCB
材料要求：S7040GB
層壓結構：2+N+2
闆厚(hou)：2.0mm
尺寸(cun)：280*214 mm
銅厚：1/1 oz
最小孔逕：0.2mm(激光孔0.075mm)
最小線寬/線距：3 mil
縱橫比：10：1
阻(zu)銲顔色：綠色
錶麵處理：3u沉金
應用領域：儲存類
製造難點：高多層HDI結構
地阯: 深圳市寶安區福永街(jie)道咊平社區永咊(he)路45號金豐工業區3，4棟廠房
郵箱: sales@http://www.sdhzfthw.com
電(dian)話: 0755-29707148
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