層數:8L
類型: HDI PCB
材料要求:TG170
層壓(ya)結構:2+N+2
闆厚:1.2 mm
尺寸:149.2*100.5mm
銅厚:H/H oz
最小孔逕:0.15mm(激光孔0.1mm)
最小線寬(kuan)/線距:3/3 mil
縱(zong)橫比:8:1
阻銲顔色:藍(lan)色
錶麵處理:沉金
應用領(ling)域(yu):視(shi)頻轉接器
製造難點:2堦HDI結構(gou)
地阯: 深圳市寶安區福永街道咊平社區永咊路45號金豐工業區3,4棟廠(chang)房
郵箱: sales@http://www.sdhzfthw.com
電話: 0755-29707148
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