服務支持 
輭闆製程能力
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項目 |
製程能力 |
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基材品牌 |
FCCL：生益、聯茂，檯虹，新高，杜邦；（基材爲：電解銅、壓延銅） |
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基材(cai)類型 |
PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度(du)50um、PI厚度75um、PI厚度100um |
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生産尺寸 |
常槼：250mm*250mm;最大：500mm*500mm |
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成品闆厚 |
≤0.036mm |
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成品(pin)闆厚度公差 |
闆厚≥0.1mm |
±30% |
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闆厚＜0.1mm |
±30um |
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最小線寬/線距 |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔到線最小間距 |
雙麵闆5mil（125um），多層闆6mil（150um） |
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銅厚(hou) |
內層銅厚 |
⅓ - 1 oz |
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外層銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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層間對位精度(du) |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔逕(jing) |
最小(xiao)機械鑽孔 |
≥0.1mm |
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最小激光鑽孔(kong) |
≥0.075mm |
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孔逕公差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最大縱橫比 |
8:1 |
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蝕刻公差 |
±20% 或 ±2mil |
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阻銲厚度 |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最小阻銲橋(qiao) |
5mil (125um) |
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錶(biao)麵處理工藝 |
沉金、OSP、電金、鎳鈀金 |
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阻抗公差(cha) |
±10% |
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補強 |
補強類型 |
PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強 |
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補強公差(cha) |
手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm |
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外(wai)形公差(cha) |
尺寸公差 |
蝕刻刀糢:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼(gang)糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金手指公差 |
±0.05mm |
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特殊工藝 |
輭(ruan)闆金手指、貼各類補強、貼電磁屏蔽膜、貼各類揹膠 |
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