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4層HDI闆
4層(ceng)HDI闆

産品展示

4層HDI闆

PCB用途(tu)：銀行密匙 ； 工藝難點：HDI結(jie)構，尺寸較小
産品詳情(qing)

層(ceng)數(shu)：4L

類型： HDI PCB

材料要求：TG150

層壓(ya)結構：1+N+1

闆(ban)厚：0.8 mm

尺寸：126*90mm

銅厚：1/1 oz

最小孔逕：0.15mm（激光孔0.1mm）

最(zui)小線寬/線距(ju)：3/3 mil

縱橫比：6:1

阻銲顔(yan)色：藍色

錶(biao)麵處理(li)：沉金

應用領域：銀行密匙

製造難點(dian)：HDI結構，尺寸較小

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