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12層沉金闆
12層沉金闆

産品展示

12層沉金闆

PCB用途：微型基站 ； 工(gong)藝難點：高(gao)多層
産品詳情

闆厚    2.0mm

外層銅厚: 1 OZ

內層(ceng)銅(tong)厚: 1 OZ

最小孔逕 0.25mm

最小線寬/線距(ju): 4mil

錶麵處理 沉金

産品用(yong)途：微型基站

工藝難點：高多層

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